Vapor Chamber 2.0

Perché le camere di vapore?

Le CPU moderne generano hotspot altamente concentrati che le basi in rame tradizionali non riescono a distribuire uniformemente. Una camera di vapore utilizza la tecnologia del cambiamento di fase del liquido per diffondere rapidamente il calore sulla sua superficie, garantendo un utilizzo più efficiente di ogni heat pipe.

Il calore viene quindi trasferito dalla coldplate attraverso la camera di vapore agli heat pipe e alle alette, offrendo un raffreddamento più rapido e uniforme per gli attuali processori Intel e AMD ad alte prestazioni.

Camera di vapore vs base in rame tradizionale

Base in rame tradizionale

Calore concentrato al centro
Maggiore resistenza termica
Minore efficienza di trasferimento del calore
Hotspot localizzati
Raffreddamento transitorio più lento

Camera di vapore

Distribuzione uniforme del calore
Minore resistenza termica
Trasferimento del calore superiore
Eccellente uniformità della temperatura
Raffreddamento transitorio più rapido

Resistenza termica

Intel® Core™ Ultra 9 285K @300 W

*Testato sullo stesso dissipatore con diversi design della base

Tipo di base	Resistenza termica	Conduttività termica
Base in rame	0.238 °C/W	401W/(m·K)
Base a camera di vapore	0.225 °C/W	20000 W/(m·K)

VC 1.0

VC 2.0

VC 2.0 aumenta l’area di contatto con la CPU, migliora la resistenza strutturale complessiva e la planarità della superficie della VC. Una struttura capillare potenziata aumenta l’efficienza di dissipazione del calore, mentre un layout ottimizzato dei pilastri in rame rafforza la struttura interna e migliora il trasferimento del calore. Rispetto alla prima generazione, VC 2.0 offre un miglioramento delle prestazioni di raffreddamento fino al 15%.

VC 1.0

Conduttività termica

17,000W/(m·K)

Area della superficie di contatto CPU

961mm²

Temperatura CPU @ 300 W (stesso dissipatore)

96.5°C

VC 2.0

Conduttività termica

20,000 WW/(m·K)

Area della superficie di contatto CPU

1,292mm²

Temperatura CPU @ 300 W (stesso dissipatore)

94.2°C

prestazioni di raffreddamento

	VC 1.0	VC 2.0
Dimensioni	60 × 60 mm	61 × 60 mm
Area di contatto CPU	31 × 31 mm	38 × 34 mm
Spessore del rame	1 mm	1.2 mm
Struttura capillare (area centrale)	Rete di rame	Lamina sinterizzata in rame

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